自2008年以来，我们深耕光通讯产业，专注于光模块的印刷电路板组装（PCBA）制造，建立起从低速到高速、从标准型至高端型的完整产品线。从早期的SFP、SFF、XFP等基础模块，发展至今日的400G、800G、1.6T，并迈向3.2T次世代高速模块，全面涵盖CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFP-DD、OSFP等各类封装规格。产品技术亦随着市场需求持续升级，从早期1G、2G等成熟技术，发展至今日800G、甚至1.6T等超高速解决方案，展现我们在高速光通讯领域的深厚实力与前瞻布局。
光通讯技术正快速成为支撑新世代高速数据传输的核心动能。随着云端计算与大数据应用的兴起，全球数据流量呈现爆炸性成长，进一步推动数据中心对高速光模块的需求激增。从400G、800G到1.6T等级的高速光模块已陆续实现商业化，成为云端服务器、AI训练平台及高效能运算（HPC）架构中不可或缺的关键组件。尤其在大型语言模型等AI应用场景中，分布式计算架构需仰赖高带宽、低延迟的互联方案，光模块可实现节点间高达1.6T的稳定高速传输，有效支持庞大数据量的快速调度与处理。
展望未来，光模块将朝向更低功耗及更高密度的方向发展，以因应AI时代对高性能、低能耗与可扩充运算平台的严苛要求。具备高可靠性与先进制程能力的光模块解决方案，将成为建构新世代智能基础设施的关键推力。
在2008年初期产品包含1.25G SFF与2G Copper，随后于2010年推出2G / 4G SFP，逐步建立低速模块制造基础。至2012年，进一步导入8G SFP、10G SFP / XFP、40G Q-WIRE、40G QSFP SR4等产品，并支持10G SNAP12 / EPON / GPON应用。
2014年，我们开始进军高速模块领域，推出10G CXP Gen1、25G SFP28、40G QSFP+、100G C-Wire、100G CFP / CFP2、100G Topaz等产品，技术迈入百G世代。2016年则进一步发展出50G SFP56 PAM4，并实现100G QSFP28 LR4 CWDM与400G QSFPDD DR4 / SR8等产品，扩展至400G应用。
2018年，我们在400G市场持续精进，推出100G CFP2-ACO、200G QSFP56、400G QSFPDD FR4 / CFP8等多样化产品线，支持更多高速交换架构与光传输应用。
2020年至2022年间，产品升级以OSFP封装与800G传输技术为核心。包括OSFP 200G / 400G模块、800G OSFP / OSFP DD（Flip Chip）与800G QSFPDD，全力配合数据中心与HPC高速数据需求。
2023年起，我们导入800G OSFP TRO/LRO（Flip Chip），并正式推进1.6T OSFP Siph（Flip Chip）产品的开发与商用化，进一步发表1.6T OSFP TRO Siph与**1.6T OSFP Siph（Normal）**等系列，展示我们在光模块领域的全面技术实现与产业布局。
从早期的电芯贴片封装（SFF/Copper）逐步发展至 BGA、LGA 封装技术，并进一步应用 Flip Chip 裸晶封装技术以支持更高带宽的 800G 和 1.6T 模块。同时，正积极开发光电共封装技术，将 DSP、LD、驱动 IC 与硅光芯片（SiPh）整合于单一模块中，目标达成 3.2T 的高速传输能力。技术创新包括 Co-Packaging、多晶元整合以及 LPO/SiPh 技术，确保更短讯号路径、更佳散热效率与更高电性表现。
我们在高速传输模块的制程上具备强大的技术实力与灵活性，支持最小组件至 008004 的精密制程技术，并可依据不同应用场景提供客制化解决方案。透过技术创新与产品线扩展，我们致力于满足 AI、大数据、云端运算等应用对于高速、低延迟、高稳定性与高效率的严苛需求。
我们具备多项领先业界的高阶制程与自动化技术，涵盖从微型组件贴装到高密度封装，完整支持次世代高速光通讯产品的制造需求：
– 超微型组件贴装技术（支持01005、0201组件）
– 最小支持组件尺寸达008004（0.25×0.125mm）
– COB（Chip-on-Board）封装区域保护工艺
– 高密度封装制程（如37030 LGA）
– 软硬结合板设计与量产能力
– BGA底部填充、零件包封与表面涂覆
– 裸晶翻晶（Flip Chip）封装技术，支持100µm pitch 甚至110–150μm超细间距
– 建构完整制程链，涵盖从SMT、打线（W/B）到封装（Underfill、Glob-top）
为确保高速光模块在可靠性与一致性上的严格要求，我们导入全面性的品管机制与追溯管理系统，实现高质量制造：
-导入AOI（自动光学检查）、SPI（锡膏检查）、X-Ray等自动化检测设备
-实施全流程电测验证，确保生产质量
-搭配MES系统实现实时追溯与制程监控
-成熟的返工技术，支持008004等微型组件级别维修
-已广泛应用于高速光模块，导入超过百件以上的铜钨贴装应用
-完成100G至800G模块稳定量产，并推进1.6T系列产品进入制造阶段
质量控管措施与技术整合能力，展现了我们在高阶光通讯制程领域的深厚实力与长期可靠性承诺。
-1/4 通道全双工光收发模块
-符合SFP28/SFP56/QSFP+规范
-传输速率最高可达 10.3125Gbps~53.125Gbps
-可通过EEPROM 写码
-1/4 通道全双工光收发模块
-符合QSFP28/ SFP-DD/SFP112 MSA 规范
-符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 规范
-传输速率最高可达 103.125Gbps/106.25Gbps
-可通过EEPROM 写码
光模块 200G
-4/8 通道全双工光收发模块
-符合QSFP56/QSFPDD MSA规范
-符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 规范
-传输速率最高可达 206.25Gbps~212.5Gbps
-可通过EEPROM 写码
-4/8 通道全双工光收发模块
-符合QSFPDD/QSFP112/OSFP MSA规范
-符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 规范
-传输速率最高可达 425Gbps
-可通过EEPROM 写码
-8 通道全双工光收发模块
-符合OSFP/QSFPDD MSA规范
-符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 规范
-传输速率最高可达 850Gbps
-可通过EEPROM 写码
-8 通道全双工光收发模块
-符合QSFPDD/OSFP/OSFP-XD MSA规范
-符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 规范
-传输速率最高可达 1.6Tbps
-可通过EEPROM 写码
为因应快速变动的全球市场需求，已于多地设立生产据点，打造具备弹性与规模的供应体系。透过在地化的供应链整合、智能仓储与跨区域协同生产流程，有效提升交期弹性与风险因应能力。系统支持大批量稳定交付，同时保有小量多样的生产弹性，满足各产业对高质量、高稳定交付的期待，展现全球供应服务的整体竞争力。
随着AI浪潮席卷全球，数据中心、高效能运算（HPC）及网络基础建设对高速、大容量传输的需求日益殷切，我们积极投入次世代光通讯技术的布局。以光模块PCBA代工为基础，我们稳健推进制程深度与技术广度，从SMT贴片制程切入，满足高集成度、高精度的制造需求，并进一步延伸至光模块COB封装，逐步建构涵盖从芯片到模块组装的完整制造链。
透过持续的技术创新与严谨的质量管控，我们成功获得多家国际领头光模块企业的长期合作肯定，成为业界高度信赖的关键供应伙伴。随着应用场景逐渐多元，我们也将光通讯技术从传统的数据中心与电信网络，延伸至自动驾驶、智能城市等高阶应用场域，展现横跨基础制程与未来技术的整合实力，为全球高速通讯发展贡献关键动能。
