应用场景

光通信技术广泛应用于高速数据传输领域，涵盖传统数据中心、云端服务器、5G基地台，到当前快速发展的AI与高效能运算（HPC）应用。随着AI模型规模快速扩张，大型语言模型需仰赖大量GPU服务器进行分布式训练与推论，光模块成为串接运算节点间的关键组件。配合高速交换架构与低延迟互联技术，可实现400G至1.6T等级的数据传输能力，确保庞大数据流在丛集间稳定、高效传递。透过高可靠性与稳定性的光模块技术，支持建构可扩充、高性能的运算平台，满足AI时代数据密集型应用对高速连接与能源效率的严苛需求。

产品规格

光通信模块依照传输速率与应用需求，采用多种封装形式，包括SFP、QSFP28、OSFP、QSFP-DD等标准接口，对应10G至1.6T的高速传输需求。随着模块传输带宽提升，封装技术从传统BGA/LGA逐步演进至Flip Chip裸晶封装，具备更短讯号路径、更佳散热效率与电性表现。高阶模块更进一步导入多晶元整合封装（Co-Packaging），将DSP、Laser Die、驱动IC与硅光芯片（SiPh）集成于单一模块中。制程端支持最小器件至008004，搭配AOI、X-Ray等多段检测流程与MES系统，确保封装质量与量产稳定性，满足数据中心与AI应用对高带宽、低延迟模块的技术需求。

技术演进

2008至2020年间，光模块由SFP逐步演进至QSFPDD，速率从1.25G提升至800G，封装密度与贴片精度大幅提升。SMT制程支持最小组件至008004，良率达99.997%；01005良率99.997%，0201良率达99.999%，确保高速模块制程稳定性。

自2022年起，光通信模块技术进入DSP裸晶封装阶段，导入Flip Chip制程，提升高速讯号完整性与散热效率。2023年实现1.6T模块量产，采用Flip Chip与多晶元整合。2024年进一步结合LPO与硅光（SiPh）技术，实现高带宽、低功耗封装架构，为3.2T模块奠定基础。

2025年光模块将迈入3.2T世代，采用硅光（SiPh）与光电共封装（CPO）技术，实现更高带宽与低功耗整合，支持AI与数据中心应用。

制程与品管

具备高度自动化与高精密的制造能力，生产线支持最小组件008004（0.25×0.125mm）、100µm裸晶翻晶工艺，并建构从SMT、打线（W/B）至封装（Underfill、Glob-top）的完整制程。导入AOI/SPI、X-Ray与全流程电测验证，搭配MES系统实现追溯控管。返工技术亦成熟，可支持008004组件级维修。针对高速光模块，已导入超过百件以上的铜钨贴装应用，并量产100G至800G模块，多款1.6T产品亦已进入试产阶段，展现在高阶光通信制程领域的深厚实力。

产能布局

为因应快速变动的全球市场需求，已于多地设立生产据点，打造具备弹性与规模的供应体系。透过在地化的供应链整合、智能仓储与跨区域协同生产流程，有效提升交期弹性与风险因应能力。系统支持大批量稳定交付，同时保有小量多样的生产弹性，满足各产业对高质量、高稳定交付的期待，展现全球供应服务的整体竞争力。

未来应用

随着AI浪潮席卷全球，带动数据中心、高效能运算与网络基础建设对高速传输的强劲需求，我们积极布局次世代光通信技术，包含于2024年少量出货1.6T及2025年投入3.2T模块的研发，并导入硅光子（Silicon Photonics）与共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）等创新架构，以实现更高密度与更低功耗的设计。另一方面，针对中低阶光模块，已建立成熟稳定的产品线与量产体系，持续为客户提供高质量、高交期弹性的标准品解决方案，成为推动整体出货规模成长的重要动能。