累積 16 年光通訊技術實力，FIC Global 推出最高速達 1.6T 的光收發模組，引領 AI 新紀元。

隨著人工智慧（AI）快速重塑全球產業格局，光纖高速連線已成為支撐 AI 工廠規模與運算效率的關鍵技術。而在光纖通訊架構中，扮演核心角色的關鍵元件—光模組（Optical Transceivers）正在迎來高速升級的新時代。深耕光通訊領域 16 年的大眾控（股票代號：3701，簡稱 FICG）憑藉先進的半導體封裝與模組整合能力，成為推動 AI 工廠轉型升級的關鍵推手。

大眾控董事長簡民智表示：「當數據能夠在人工智慧集群網絡中以光速移動時，人工智慧才能真正發生潛力。我們花了超過十年時間投入製程與技術開發，就是為了打造先進、可靠的光收發模組，協助全球客戶建立下一代 AI 計算基礎設施。」

開啟AI工廠的高速節能新時代

未來的 AI 工廠面臨前所未有的資料傳輸需求，不僅要高速、低延遲，還得具備高能源效率與靈活的架構擴展性。傳統電子訊號傳輸受限於頻寬與耗能，已無法滿足 AI 規模化運算的需求。FICG 所提供的光收發模組解決方案，能為客戶帶來：

• 超大頻寬與極低延遲
• 更高能源效率
• 彈性擴充的光纖基礎架構

光收發模組的核心功能是將電子訊號轉換為光訊號，並透過光纖進行高速傳輸，大幅提升 AI 計算節點間的連結速度。2025 年市場已進入 1.6Tbps 的新速度門檻，FICG 更積極佈局下一代 3.2T 模組，展現技術領先決心。

16 年深耕光通訊 打下 AI 布局關鍵基石

自 2008 年進入光模組製造領域以來，FICG 持續投入高階光電轉換與封裝技術，產品應用涵蓋電信網路、企業資料中心、雲端運算等核心領域。其發展歷程如下：

• 2008 年：推出 1.25G 小型模組與 2G 銅模組，奠定製造根基
• 2010 年：升級至 2G、4G 可插拔模組（SFP）
• 2012 年：進軍 8G、10G、40G 光模組市場
• 2014 年：發表首款 100G 模組（含 C-Wire、CFP、Topaz 系列）
• 2016 年：推出 400G 產品並實現 100G 大量量產
• 2018 年：擴展完整 100G/200G/400G 解決方案，支援多元高速交換應用

大眾控擁有垂直整合的製造優勢，自主掌握從 PCBA（精密電路板組裝）到半導體封裝的整合流程，採用聯合設計製造（JDM）與多種先進製程技術，包含：

• 2.5D 與 3D 半導體封裝技術
• 覆晶封裝（Flip Chip）安裝
• 主流 SMT 表面黏著技術整合
• 超微型零組件製造技術（如 008004、01005、0201 等尺寸，極細小如髮絲）

這些製程能力讓大眾控得以協助客戶整合光模組供應鏈，並有效提升模組效能與量產良率。

全球出貨實力 布局下一代高速模組

大眾控目前已與全球主要晶片廠商建立長期合作關係，產品廣泛應用於全球資料中心與雲端平台。根據最新市場統計，大眾控已穩居全球高階模組領域前段班：

• 400G 模組市佔率達 20%
• 800G 模組市佔率為 18%
• 1.6T 新一代產品快速擴展中，並積極開發 3.2T 技術規格