應用場景

光通訊技術廣泛應用於高速資料傳輸領域，涵蓋傳統資料中心、雲端伺服器、5G基地台，到當前快速發展的AI與高效能運算（HPC）應用。隨著AI模型規模快速擴張，大型語言模型需仰賴大量GPU伺服器進行分散式訓練與推論，光模組成為串接運算節點間的關鍵元件。配合高速交換架構與低延遲互聯技術，可實現400G至1.6T等級的資料傳輸能力，確保龐大資料流在叢集間穩定、高效傳遞。透過高可靠性與穩定性的光模組技術，支援建構可擴充、高性能的運算平台，滿足AI時代資料密集型應用對高速連接與能源效率的嚴苛需求。

產品規格

專注於光通訊模組 IC 板的設計與製造，提供從 1.25G、2G、4G、8G、10G、25G、40G、100G、200G、400G、800G 到 1.6T 的完整產品線，對應從資料中心、高速網絡、電信傳輸、5G 基站到高性能計算（HPC）等多樣化應用需求。公司採用多種封裝形式，包括 SFP、SFP+、XFP、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP 等標準介面，支援從 1.25G 到 1.6T 的高速傳輸。

技術演進

從早期的電芯貼片封裝（SFF/Copper）逐步發展至 BGA、LGA 封裝技術，並進一步應用 Flip Chip 裸晶封裝技術以支援更高頻寬的 800G 和 1.6T 模組。同時，正積極開發光電共封裝技術，將 DSP、Laser Die、驅動 IC 與矽光晶片（SiPh）整合於單一模組中，目標達成 3.2T 的高速傳輸能力。技術創新包括 Co-Packaging、多晶元整合以及 LPO/SiPh 技術，確保更短訊號路徑、更佳散熱效率與更高電性表現。

我們在高速傳輸模組的製程上具備強大的技術實力與靈活性，支援最小元件至 008004 的精密製程技術，並可依據不同應用場景提供客製化解決方案。透過技術創新與產品線擴展，我們致力於滿足 AI、大數據、雲端運算等應用對於高速、低延遲、高穩定性與高效率的嚴苛需求。

製程與品管

具備高度自動化與高精密的製造能力，生產線支援最小元件008004（0.25×0.125mm）、100µm裸晶翻晶工藝，並建構從SMT、打線（W/B）至封裝（Underfill、Glob-top）的完整製程。導入AOI/SPI、X-Ray與全流程電測驗證，搭配MES系統實現追溯控管。返工技術亦成熟，可支援008004元件級維修。針對高速光模組，已導入超過百件以上的銅鎢貼裝應用，並量產100G至800G模組，多款1.6T產品亦已進入試產階段，展現在高階光通訊製程領域的深厚實力。

產能佈局

為因應快速變動的全球市場需求，已於多地設立生產據點，打造具備彈性與規模的供應體系。透過在地化的供應鏈整合、智慧倉儲與跨區域協同生產流程，有效提升交期彈性與風險因應能力。系統支援大批量穩定交付，同時保有小量多樣的生產彈性，滿足各產業對高品質、高穩定交付的期待，展現全球供應服務的整體競爭力。

未來應用

隨著AI浪潮席捲全球，帶動資料中心、高效能運算與網路基礎建設對高速傳輸的強勁需求，我們積極佈局次世代光通訊技術，包含於2024年少量出貨1.6T及2025年投入3.2T模組的研發，並導入矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）等創新架構，以實現更高密度與更低功耗的設計。另一方面，針對中低階光模組，已建立成熟穩定的產品線與量產體系，持續為客戶提供高品質、高交期彈性的標準品解決方案，成為推動整體出貨規模成長的重要動能。