擁有16年光通訊半導體封裝技術與模組整合經驗的全球領導廠商大眾控（股票代號：3701），今日正式宣布擴大光模組業務版圖，以回應高速成長的AI數據中心市場對矽光子（Silicon Photonics）技術的強勁需求，進一步搶攻新一代高階資料傳輸市場商機。
推動1.6T高速世代 打造AI數據中心核心動能
隨者AI應用驅動資料中心架構日益複雜，共同封裝光模組 （Co-Packaged Optics, CPO）成為業界解決高頻寬、低延遲與節能需求的關鍵方案。根據今年GTC 2025大會所揭示的技術趨勢，資料傳輸的新標竿已邁入每秒1.6兆位元（1.6T）。
光模組在其中扮演核心角色，能夠將電訊號轉為光訊號，實現高速且穩定的光纖傳輸。大眾控董事長簡民智表示：「本次的擴產行動，進一步鞏固大眾控在全球光模組市場的領導地位。我們憑藉自有製程優勢、優異良率與整合能力，志正以光速前進，為1.6T甚至到3.2T的傳輸時代提供最佳解決方案。」
紮根光通訊產業 深化設計與製造整合實力
大眾控自2008年起深耕於光模組領域，以聯合設計製造（JDM）與客戶共同設計製造。與半導體供應商與光模塊組裝廠密切合作，並善於運用先進封裝技術，將電子與光學半導體元件精準配裝於模組核心的印刷電路板（PCB）上，展現橫跨設計、封裝到製造的整合能力。
自進入光通訊市場，該業務目前已占公司整體營收50%，並持續穩定成長。
- 市場地位：2024 年在 800G 與 1.6T 市場市佔率達 17.5%，於 400G 模組市場市佔率則高達 20%。
- 全球關鍵供應商：供應全球多家知名品牌，並與台灣晶片大廠維持長期技術合作。
- 產能倍增布局：為因應近年接單成長，過去兩年已將光模組產能擴增三倍。
- 技術超前部署：已開始積極研發導入 3.2T 高速傳輸新規格。
精緻工藝實力打造領先力
大眾控在矽光子製程領域具備高度整合實力，結合先進研發能力與製造技術，能有效整合高階製程（如2.5D與3D生裝與裸晶翻晶技術）與傳統SMT（表面黏貼技術）於單一組裝流程，協助客戶優化供應鏈管理，降低生產複雜度。
同時，大眾控更以精密裝配與品質控管或國際客戶一致肯定：
- 高首次良率：確保品質一致、交付穩定。
- 極致精密的安裝能力：可安裝最小元件尺寸達 008004（0.25×0.125mm）、01005（0.4×0.2mm）與 0201（0.6×0.3mm）。
- 嚴格品質檢測流程：導入 3D X-ray 與焊點檢測機制，確保產品一致性。
大眾控亦連續三年獲得光通訊領導客戶評選為年度最佳光模組供應商，並取得CMMI Level 3國際認證流程。此外，在2024年為MMI全球前50大EMS製造商榮登第23名。