光通訊將成為未來 AI 工廠的神經系統，而像大眾控的光收發模組製造商，將在其中扮演關鍵角色。

隨著人工智慧持續重塑全球經濟，驅動其發展的基礎建設正受到越來越多的關注。而在這場轉型的核心，有一項鮮少被注意卻至關重要的零組件—光收發模組。大眾控（TWSE: 3701；簡稱 FICG）深耕光模組半導體封裝與PCBA印刷電路板組裝超過16年，憑藉專業實力與完整製程能力，持續站穩產業領先地位。「我們相信，AI 的未來不僅由演算法決定，而是取決於讓數據能在節點間高效流動的基礎建設。」大眾控董事長簡民智表示，「AI 的焦點經常放在模型或晶片上，但若沒有能夠高速、大規模傳輸的能力，AI 就會停滯不前。大眾控在過去 16 年來，不斷精進光學神經系統的關鍵零組件，讓 AI 能更快地思考。」

基礎建設是速度與能源效率的關鍵

為了驅動新世代的 AI 工廠，人工智慧基礎設施產業越來越多地採用矽光子(Silicon Photonics)技術作為網路層。由於速度較慢且能源效率較低，預計在未來幾年傳統電性連接逐步被淘汰。取而代之的將會是基於矽光子技術的光通訊實現：

• 無與倫比的傳輸速度與延遲縮減
• 顯著的能源效率提升
• 更高的基礎建設延展性、可擴充性

其中最核心的組件—光收發模組將電訊號轉換為光數據，透過光纖進行傳輸，進而加速運算節點間的數據傳輸速度。今年，數據傳輸速度的新基準已達到每秒 1.6 兆兆位元 (T)，而大眾控正在創新，正在研發更快的技術，目標推進至 3.2T。

大眾控：超越 1.6T

自 2008 年以來，大眾控憑藉在製程與製造技術上的領導地位，持續提供光收發模組，涵蓋電信、企業網路、資料中心及雲端運算等應用領域。憑藉在光通訊領域的領先優勢，公司正成為下一代 AI 資料中心的關鍵驅動者。

自 2020 年起，大眾控將COB版上晶片封裝(Chips-On-Board )技術納入產品，並持續實現突破性進展：

• 2020–2022 年：為了滿足資料中心和高效能運算 (HPC)的海量資料需求，FICG推出了尖端的八進位小型可插拔模組(OSFP)和800G模組。
• 2023 年：正式啟動 1.6T OSFP Siph(倒裝晶片)模組的研發與商業化；並推出搭載線性接收光學(LRO）與 傳輸重計時光學(TRO）的 800G OSFP 高階模組。
• 2024 年：在產業樹立新里程碑，推出 1.6T OSFP TRO Siph 與 1.6T OSFP Siph（Normal）系列。

這些成就來自於大眾控在垂直整合模式與製程領導力上的競爭優勢。公司專注於 JDM(共同設計製造）與高性能、高精密度的 PCBA(印刷電路板組裝），並結合2.5D / 3D半導體封裝及裸晶倒裝技術，與主流 SMT(表面黏著技術）混合應用，協助客戶整合光模組供應鏈。

此外，大眾控早已掌握了超微型化製造技術，能安裝如 008004（0.25×0.125 mm）、01005（0.4×0.2 mm）、0201（0.6×0.3 mm）等微小元件，其尺寸幾乎僅有髮絲粗細。

如今，大眾控不僅與全球主要半導體廠商保持緊密合作，也已成為眾多國際企業的主要供應商。目前在全球市場中，大眾控在400G領域佔據全球20%的市場份額，在800G領域佔據18%的市場份額，並在最新的1.6T領域確立領先地位，同時正在為3.2T光收發模組領域進行創新。