從光模組PCBA製造到先進封裝（CPO / SiPh / Flip-Chip）就緒，FICG（PRIME Technology為其光通訊製造品牌）提供合作夥伴建置與擴展所需的製造與封裝支援新一代資料中心所需的AI光互連架構。面對混合式光互連架構的快速演進，我們持續強化製造、組裝與可靠度等核心能力，提供穩定一致的產品效能、更短的開發週期，以及具擴展性的量產導入與放量出貨。憑藉對產品驗證就緒與量產落地的高度聚焦，我們協助客戶降低開發風險、加速產品導入量產時程。
2026 年，FICG將參加於美國洛杉磯舉辦的 OFC 光纖通訊研討會暨展覽會，展示完整的高速光收發模組製造與先進封裝解決方案。我們將重點呈現高精密 PCBA製造、CPO / SiPh / Flip-Chip先進封裝能力，以及跨世代產品的量產支援，協助客戶因應高速傳輸、AI 光互連架構與新一代資料中心應用日益成長的需求。
先進封裝導入｜高密度PCBA組裝
面向高密度、低功耗光引擎的先進封裝與整合需求，我們以高密度 PCBA SMT 與精密組裝能力為基礎，涵蓋 CPO、矽光子（SiPh）與 Flip-Chip 等封裝路徑在設計導入與量產導入階段的製造可行性需求。透過前期製程規劃與組裝技術配置，我們協助客戶在導入初期即兼顧可製造性與量產可行性、降低整合風險，加速產品從開發驗證銜接至量產導入與規模化生產，滿足 AI 資料中心對高速傳輸與高密度部署的需求。
製造與可靠度導向
以製造與可靠度為核心，我們強化製程控管、品質一致性與可靠度驗證流程，協助客戶加速產品驗證與導入時程。透過完善的品質管理與製程控制機制，可有效降低從開發到量產的風險，提升良率與一致性，並支援量產導入與規模化生產，確保產品在高頻寬、高負載應用下維持長期穩定的可靠表現。
參觀資訊
展會名稱： 2026 OFC（Optical Fiber Communication Conference and Exposition）
展出日期： 2026 年 3 月 17 日至 19 日
展出地點： Los Angeles Convention Center｜美國加州洛杉磯
（1201 South Figueroa Street, Los Angeles, California 90015, United States）
攤位號碼： South Hall｜#2463
參觀者註冊： https://www.ofcconference.org/registration/
歡迎於OFC展會期間蒞臨 South Hall, 2463 展位，或透過填寫聯繫表單(請點此處)提前與我們聯繫。