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表面貼裝技術(SMT):製程概述與組裝類型選擇

隨著頻寬不斷飆升,從 AI 伺服器到都會區交換機,所有設備對於散熱限制、零件數量和效能的要求都在提高。光學模組 […]

光模組:400G、800G、1.6T 及邁向3.2T與更高速的躍進

隨著 AI 與雲端流量持續攀升,在2020年至2024年間,數據中心之間的頻寬採購量成長了 330%。到 20 […]

張淑芬倡議「有人味的科技」大眾控展現智慧醫療整合力 台灣醫療數位化邁向AI智慧城市

2025/09/17 台北報導 在今周刊《幸福熟齡論壇》中,台積電慈善基金會董事長張淑芬提出「企業×醫療×社區 […]

演算法背後的基礎建設:大眾控 光模組正塑造AI 的未來

光通訊將成為未來 AI 工廠的神經系統,而像大眾控的光收發模組製造商,將在其中扮演關鍵角色。 隨著人工智慧持續 […]

大眾控引領 AI 工廠邁向光子傳輸時代

累積 16 年光通訊技術實力,FIC Global 推出最高速達 1.6T 的光收發模組,引領 AI 新紀元。 […]

大眾控拓展光模組業務佈局 以光速驅動創新

擁有16年光通訊半導體封裝技術與模組整合經驗的全球領導廠商大眾控(股票代號:3701),今日正式宣布擴大光模組 […]

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