自2008年以來，我們深耕光通訊產業，專注於光模組的印刷電路板組裝（PCBA）製造，建立起從低速到高速、從標準型至高端型的完整產品線。從早期的SFP、SFF、XFP等基礎模組，發展至今日的400G、800G、1.6T，並邁向3.2T次世代高速模組，全面涵蓋CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFP-DD、OSFP等各類封裝規格。產品技術亦隨著市場需求持續升級，從早期1G、2G等成熟技術，發展至今日800G、甚至1.6T等超高速解決方案，展現我們在高速光通訊領域的深厚實力與前瞻佈局。
光通訊技術正快速成為支撐新世代高速資料傳輸的核心動能。隨著雲端計算與大數據應用的興起，全球資料流量呈現爆炸性成長，進一步推動資料中心對高速光模塊的需求激增。從400G、800G到1.6T等級的高速光模組已陸續實現商業化，成為雲端伺服器、AI訓練平台及高效能運算(HPC)架構中不可或缺的關鍵元件。尤其在大型語言模型等AI應用場景中，分散式運算架構需仰賴高頻寬、低延遲的互聯方案，光模組可實現節點間高達1.6T的穩定高速傳輸，有效支援龐大資料量的快速調度與處理。
展望未來，光模塊將朝向更低功耗及更高密度的方向發展，以因應AI時代對高性能、低能耗與可擴充運算平台的嚴苛要求。具備高可靠性與先進製程能力的光模組解決方案，將成為建構新世代智能基礎設施的關鍵推力。
在2008年初期產品包含1.25G SFF與2G Copper，隨後於2010年推出2G / 4G SFP，逐步建立低速模組製造基礎。至2012年，進一步導入8G SFP、10G SFP / XFP、40G Q-WIRE、40G QSFP SR4等產品，並支援10G SNAP12 / EPON / GPON應用。
2014年，我們開始進軍高速模組領域，推出10G CXP Gen1、25G SFP28、40G QSFP+、100G C-Wire、100G CFP / CFP2、100G Topaz等產品，技術邁入百G世代。2016年則進一步發展出50G SFP56 PAM4，並實現100G QSFP28 LR4 CWDM與400G QSFPDD DR4 / SR8等產品，擴展至400G應用。
2018年，我們在400G市場持續精進，推出100G CFP2-ACO、200G QSFP56、400G QSFPDD FR4 / CFP8等多樣化產品線，支援更多高速交換架構與光傳輸應用。
2020年至2022年間，產品升級以OSFP封裝與800G傳輸技術為核心。包括OSFP 200G / 400G模組、800G OSFP / OSFP DD (Flip Chip)與800G QSFPDD，全力配合資料中心與HPC高速資料需求。
2023年起，我們導入800G OSFP TRO/LRO (Flip Chip)，並正式推進1.6T OSFP Siph (Flip Chip)產品的開發與商用化，進一步發表1.6T OSFP TRO Siph與1.6T OSFP Siph(Normal)等系列，展示我們在光模組領域的全面技術實現與產業佈局。
從早期的電芯貼片封裝(SFF/Copper)逐步發展至 BGA、LGA 封裝技術，並進一步應用 Flip Chip 裸晶封裝技術以支援更高頻寬的 800G 和 1.6T 模組。同時，正積極開發光電共封裝技術，將 DSP、LD、驅動 IC 與矽光晶片(SiPh)整合於單一模組中，目標達成 3.2T 的高速傳輸能力。技術創新包括 Co-Packaging、多晶元整合以及 LPO / SiPh 技術，確保更短訊號路徑、更佳散熱效率與更高電性表現。
我們在高速傳輸模組的製程上具備強大的技術實力與靈活性，支援最小元件至 008004 的精密製程技術，並可依據不同應用場景提供客製化解決方案。透過技術創新與產品線擴展，我們致力於滿足 AI、大數據、雲端運算等應用對於高速、低延遲、高穩定性與高效率的嚴苛需求。
具備多項領先業界的高階製程與自動化技術，涵蓋從微型元件貼裝到高密度封裝，完整支援次世代高速光通訊產品的製造需求：
– 超微型元件貼裝技術(支援01005、0201元件)
– 最小支援元件尺寸達008004 (0.25×0.125mm)
– COB (Chip-on-Board)封裝區域保護工藝
– 高密度封裝製程(如37030 LGA)
– 軟硬結合板設計與量產能力
– BGA底部填充、零件包封與表面塗覆
– 裸晶翻晶(Flip Chip)封裝技術，支援100µm pitch 甚至110–150μm超細間距
– 建構完整製程鏈，涵蓋從SMT、打線(W/B)到封裝(Underfill、Glob-top)
為確保高速光模組在可靠性與一致性上的嚴格要求，我們導入全面性的品管機制與追溯管理系統，實現高品質製造：
– 導入AOI (自動光學檢查)、SPI (錫膏檢查）、X-Ray等自動化檢測設備
– 實施全流程電測驗證，確保生產品質
– 搭配MES系統實現即時追溯與製程監控
– 成熟返工技術，支援008004等微型元件級別維修
– 已廣泛應用於高速光模組，導入超過百件以上的銅鎢貼裝應用
– 完成100G至800G模組穩定量產，並推進1.6T系列產品進入製造階段
品質控管措施與技術整合能力，展現了我們在高階光通訊製程領域的深厚實力與長期可靠性承諾。
– 1/4 通道全雙工光收發模塊
– 符合SFP28/SFP56/QSFP+規範
– 傳輸速率最高可達 10.3125Gbps~53.125Gbps
– 可通過EEPROM 寫碼
– 1/4 通道全雙工光收發模塊
– 符合QSFP28/ SFP-DD/SFP112 MSA 規範
– 符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 規範
– 傳輸速率最高可達 103.125Gbps/106.25Gbps
– 可通過EEPROM 寫碼
– 4/8 通道全雙工光收發模塊
– 符合QSFP56/QSFPDD MSA規範
– 符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 規範
– 傳輸速率最高可達 206.25Gbps~212.5Gbps
– 可通過EEPROM 寫碼
– 4/8 通道全雙工光收發模塊
– 符合QSFPDD/QSFP112/OSFP MSA規範
– 符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 規範
– 輸速率最高可達 425Gbps
– 可通過EEPROM 寫碼
– 8 通道全雙工光收發模塊
– 符合OSFP/QSFPDD MSA規範
– 符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 規範
– 傳輸速率最高可達 850Gbps
– 可通過EEPROM 寫碼
– 8 通道全雙工光收發模塊
– 符合QSFPDD/OSFP/OSFP-XD MSA規範
– 符合 CMIS、SFF-8636 和SFF-8665 規範
– 傳輸速率最高可達 1.6Tbps
– 可通過EEPROM 寫碼
為因應快速變動的全球市場需求，已於多地設立生產據點，打造具備彈性與規模的供應體系。透過在地化的供應鏈整合、智慧倉儲與跨區域協同生產流程，有效提升交期彈性與風險因應能力。系統支援大批量穩定交付，同時保有小量多樣的生產彈性，滿足各產業對高品質、高穩定交付的期待，展現全球供應服務的整體競爭力。
隨著AI浪潮席捲全球，資料中心、高效能運算(HPC)及網路基礎建設對高速、大容量傳輸的需求日益殷切，我們積極投入次世代光通訊技術的佈局。以光模塊PCBA代工為基礎，我們穩健推進製程深度與技術廣度，從SMT貼片製程切入，滿足高集成度、高精度的製造需求，並進一步延伸至光模塊COB封裝，逐步建構涵蓋晶片到模組組裝的完整製造鏈。
透過持續的技術創新與嚴謹的品質管控，我們成功獲得多家國際領頭光模塊企業的長期合作肯定，成為業界高度信賴的關鍵供應夥伴。隨著應用場景逐漸多元，我們也將光通訊技術從傳統的資料中心與電信網路，延伸至自動駕駛、智慧城市等高階應用場域，展現橫跨基礎製程與未來技術的整合實力，為全球高速通訊發展貢獻關鍵動能。
