FICG（PRIME Technology 為其光通訊製造品牌）在光模組領域累積超過17年經驗，是光通訊產業中早期導入光模組SMT製程的製造商。面對高速世代快速演進，我們以高精度製造能力結合先進封裝技術，支援客戶從設計驗證走向穩定量產。
在製程與封裝技術上，我們具備 CPO、COB、矽光子（SiPh, Silicon Photonics）與覆晶封裝（Flip-Chip）等先進封裝能力，並整合高頻高速訊號處理與可靠度工程（High-speed Signal & Reliability Engineering），確保模組在高頻寬與高功耗密度條件下仍能維持訊號完整性與長期穩定性。
同時，提供針對新世代光模組的製程整合服務，能依不同架構（如 LPO、LRO、TRO、NPO、CPO）調整SMT、封裝與測試策略，協助客戶加速新模組開發並順利銜接量產。
2026 年，FICG將參與APE展會，完整呈現高速光模組製造方案，涵蓋高精度PCBA、先進封裝與多世代量產支援，協助客戶因應高速傳輸與AI應用需求。
高速光模組與先進封裝
隨著光模組邁向 800G 至 1.6T 世代，我們持續推進高速光模組產品與系統架構發展，已完成 800G OSFP / QSFP-DD光模組導入，支援 DR4 / SR8 架構，並採用Flip-Chip製程以因應高速訊號密度與功耗需求。
進一步邁向 1.6T 世代，PRIME 聚焦於更高整合度的模組架構，包括 1.6T OSFP、SPTR，以及 Flip-Chip、PIC / PD整合與LPO / LRO低功耗架構，回應 AI 與資料中心對超高速互連、能效與系統擴展性的核心需求。
SMT × Semicon Tech 整合
以新世代光模組的高整合需求為核心，建構橫跨 SMT 與半導體製程的整合式製造平台，將 PCBA 製程與先進封裝技術有效串接。此平台涵蓋 Bare-die 處理、Flip-Chip、細間距 bump、Die bonding 以及 PIC / PD 整合，實現從晶片層到模組層的完整製程銜接。
透過 SMT Tech 與 Semicon Tech 的整合，我們能將複雜的模組架構有效轉化為可重複、可放量的製程方案，並以長期量產協作模式，協助客戶加速新模組導入，同時確保品質穩定性與大規模量產的可持續性。
參觀資訊：
展會名稱：2026 APE 亞洲光電博覽會
日期：2026/2/4~2026/2/6
地點：新加坡金沙會議展覽中心L1展廳 (10 Bayfront Ave, Singapore 018956)
展位編號：A521
參觀註冊：https://reg.asiaphotonicsexpo.com/en/index.html?ly=EN-Web2026-VisitorInfo
歡迎於APE展會期間蒞臨 A521 展位，或透過填寫聯繫表單(請點此處)提前與我們聯繫。