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FICG（PRIME Technology 為其光通訊製造品牌）在光模組領域累積超過17年經驗，是光通訊產業中 […]
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覆晶封裝（Flip Chip）是將裸晶（die）正面朝下，透過錫球或銅柱直接安裝到基板上。這種區域陣列的連接方 […]
隨著頻寬不斷飆升，從 AI 伺服器到都會區交換機，所有設備對於散熱限制、零件數量和效能的要求都在提高。光學模組 […]
