2026 OFC 美國光纖通訊研討會暨展覽會
從光模組PCBA製造到先進封裝（CPO / SiPh / Flip-Chip）就緒，FICG（PRIME Te […]
2026 APE 亞洲光電博覽會
FICG（PRIME Technology 為其光通訊製造品牌）在光模組領域累積超過17年經驗，是光通訊產業中 […]
COB 技術：緊湊型電子的未來
什麼是 Chip on Board（COB）？ COB 技術簡介 COB（Chip on Board，晶片直接 […]
覆晶與覆晶封裝技術
覆晶封裝（Flip Chip）是將裸晶（die）正面朝下，透過錫球或銅柱直接安裝到基板上。這種區域陣列的連接方 […]
表面貼裝技術（SMT）：製程概述與組裝類型選擇
隨著頻寬不斷飆升，從 AI 伺服器到都會區交換機，所有設備對於散熱限制、零件數量和效能的要求都在提高。光學模組 […]
光模組：400G、800G、1.6T 及邁向3.2T與更高速的躍進
隨著 AI 與雲端流量持續攀升，在2020年至2024年間，數據中心之間的頻寬採購量成長了 330%。到 20 […]
張淑芬倡議「有人味的科技」大眾控展現智慧醫療整合力 台灣醫療數位化邁向AI智慧城市
2025/09/17 台北報導 在今周刊《幸福熟齡論壇》中，台積電慈善基金會董事長張淑芬提出「企業×醫療×社區 […]
演算法背後的基礎建設：大眾控 光模組正塑造AI 的未來
光通訊將成為未來 AI 工廠的神經系統，而像大眾控的光收發模組製造商，將在其中扮演關鍵角色。 隨著人工智慧持續 […]
大眾控引領 AI 工廠邁向光子傳輸時代
累積 16 年光通訊技術實力，FIC Global 推出最高速達 1.6T 的光收發模組，引領 AI 新紀元。 […]
大眾控拓展光模組業務佈局 以光速驅動創新
擁有16年光通訊半導體封裝技術與模組整合經驗的全球領導廠商大眾控（股票代號：3701），今日正式宣布擴大光模組 […]